东方晶源 ASML
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ASML 一季度净利润24亿欧元，CEO傅恪礼：关税将带来新不确定性，但目前仍保持增长预期
“逻辑芯片尤其是先进逻辑芯片市场仍在增长，存储芯片市场将保持强劲。” 作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya） 公司情报专家《财经涂鸦》获
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阿斯麦ASML：订单下滑“拉警报”，关税还会再补刀？
阿斯麦（ASML）于北京时间2025年4月16日下午的美股盘前发布了2025年第一季度财报（截止2025年3月），要点如下： 1、核心数据：指引和订单，都有回落。阿斯麦（ASML）在2025年第一季度实现营收77.4亿欧元，符合市场预期（77.4亿欧元）
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
敏源传感推出MST（Mysentech Soil Trio）三合一传感器，集土壤水分、电导率（EC）和温度测量于一体，集成了高精度数字传感技术与嵌入式算法，通过多维度参数采集与智能补偿，为农业灌溉、土壤研究等场景提供精准数据支持
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详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用
伺服马达是一种能够精确控制位置、速度和加速度的自动控制系统，其工作原理主要包括以下几个方面： 脉冲定位：伺服马达通过接收脉冲信号来实现定位。每接收到一个脉冲，马达就会旋转一个对应的角度，从而实现位移
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
土壤水分、电导率（EC）和温度影响农业灌溉、土壤改良和植物生长，由工采网代理的敏源MST是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器，采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够实现对土壤
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北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
进军光刻市场，中国第一大芯片设备厂商，向ASML起冲锋？
在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。 同时，ASM
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
在工业自动化、医疗电子、冷链物流等领域，高精度、低功耗的温度传感芯片需求日益增长，传统DS18B20虽广泛应用，但其性能局限逐渐显现，由工采网代理的MTS4X-OW作为新一代数字温度传感芯片，凭借多项
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
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晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报
芝能智芯出品 华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%， ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损，与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比
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双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发
本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标
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敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域，电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析，敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片，凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计，为行业提供了一站式高精度解决方案
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收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权
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阿斯麦ASML: 龙头回归，镇场的来了
阿斯麦（ASML）于北京时间2025年1月29日下午的美股盘前发布了2024年第四季度财报（截止2024年12月），要点如下： 1、核心数据：业绩创新高，订单重回暖。阿斯麦（ASML）在2024年第四季度实现营收92.63亿欧元，略好于市场预期（90.3亿欧元）
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ASML追随美国，不卖光刻机给中国损失惨重，不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据，此举可能是它在反思此前公布数据，导致美国追溯相关的数据，导致企业的商业机密可能因此泄露，这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片
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卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
中等功率驱动器的应用场景包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可
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安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
敏源MCP61-高频差分电容传感微处理器芯片
MCP61芯片是敏源传感推出的高频差分电容传感微处理器芯片，融合了先进的电容感测技术与高效的微处理器单元，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP）可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐
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晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻
历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？ 从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi
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WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器，特别适用于2D背光显示器的驱动需求，支持12位PWM控制，可实现高精度的亮度调节，从而确保显示效果的均匀性和一致性，通过精确的时序控制，可采用直接驱动或扫描式驱动方法，灵活适应不同的应用场景
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！
据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能
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ASML“熄火”，是小题大作吗？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eet.jp ASML未来或许会面临更严格的监管。 ASML于2024年10月16日公布了2024年第三季度（Q3）财务业绩。然而，由于&ld
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
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